中国银河证券发布研报称，截至2025年4月全球半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化，SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二季度受中美关税及封测产能转单影响，业绩分化，算力相关高性能HBM存储需求强劲，端侧AI渗透加速，预计2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7%。目前2025年下半年应关注三条主线：AI创新链、国产替代与周期复苏产业链，看好AI应用持续落地带来的传统消费电子的换机周期，同时看好AI终端硬件如耳机、眼镜、周边硬件等。
中国银河证券主要观点如下：
行业回顾：稳中向好，结构分化。回顾2025年上半年，电子指数表现震荡下行，但25Q1业绩表现亮眼，电子行业营收8613.7亿元，同比+17.7%，归母净利润269亿元，同比+75.2%，受益于国补政策延续及下游需求回暖。细分领域中，模拟芯片、集成电路制造、PCB等板块显著改善。尽管美国关税政策引发市场波动，但电子产业链韧性凸显，1-4月电子信息制造业增加值同比增长11.3%，出口结构优化，中高端零部件占比提升。估值方面，SW电子板块TTM市盈率50.28倍，市净率3.44倍，处于历史中位。
行业展望：预计需求持续分化，看好AI端侧和国产化方向。截至2025年4月全球半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化，SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二季度受中美关税及封测产能转单影响，业绩分化，算力相关高性能HBM存储需求强劲，端侧AI渗透加速，预计2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7%。并且随着美国技术封锁倒逼自主创新，IDC预测2028年中国加速服务器市场规模将达253亿美元。美国技术管制虽限制进口，刺激了本土研发，华为昇腾等芯片已成为国产替代主力，AI维持PCB景气度高位，根据Prismark预测2023年至2028年多层板下游应用领域中，服务器/数据存储需求增速最高。
政策红利激活潜在需求，技术革命将重构消费电子生态。国家补贴政策直接拉动市场需求，春节期间手机销量同比增长182%，中高端机型占比提升。AI技术成为核心驱动力，2025年AI手机渗透率预计达34%，端侧大模型和AI PC推动硬件升级与场景深化。华为、OPPO通过铰链和柔性屏技术优化体验，长期潜力仍被看好。AR眼镜迎来爆发元年，雷鸟X3 Pro等产品融合AI与光波导技术，2025年全球销量预计550万台，B端医疗、工业应用加速落地，该行看好新消费电子产品重构产业生态。
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