2025年4月22日，国内半导体设备龙头企业至纯科技（603690.SH）发布业绩预告修正公告，将2024年归母净利润下修至2000万元至3000万元，同比大幅下降92.05%至94.70%。这一数据与此前1月25日预告的9000万元至1.35亿元区间相比，缩水幅度高达70%以上，创下公司上市以来最大单年度利润降幅。
公告显示，至纯科技此次业绩修正的核心原因在于信用减值损失的激增。公司在审计过程中新增对存在回收风险的“其他应收款”单项计提减值准备，并将应收账款坏账准备率较此前预告调高2个百分点。
至纯科技的业绩“滑铁卢”折射出半导体设备行业的深层困境。一方面，全球半导体周期下行导致晶圆厂资本开支收缩，2024年全球半导体设备市场规模同比下降14.7%，至纯科技核心客户如中芯国际、长江存储等均削减了湿法设备采购预算；另一方面，行业价格战愈演愈烈，公司高阶湿法设备毛利率从2023年的42.3%降至2024年的35.8%，降幅达6.5个百分点。
此外，至纯科技在先进制程设备的研发投入也显著拖累利润。2024年，公司研发费用出现较大幅度增长。报告期内公司继续推行战略业务布局，仍需持续增加研发投入，加大响应先进制程的高阶湿法设备的研发，在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台已取得初步成效。
长期来看，以上研发投入或可转化为公司未来的业绩优势。然而，短期风险仍不容忽视。截至2023年三季度末，公司应收账款余额达29.39亿元，占总资产比例已超过20%，若下游客户持续恶化，坏账风险可能进一步侵蚀利润。此外，同期公司资产负债率已攀升至62.73%，有息负债规模也较年初大幅增长，财务压力显著加大。
综上，至纯科技的业绩修正，既是个案风险暴露，也是半导体设备行业“周期底”与“国产替代”交织下的缩影。在2025年全球半导体设备市场有望复苏的背景下，公司能否凭借高阶设备的技术突破实现突围，将成为检验其“国产化龙头”成色的关键。
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