股价连续三个交易日大涨后，隆扬电子（301389）抛出了一份筹划重大资产重组的提示性公告。
2月21日晚，隆扬电子公告，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司（简称“德佑新材”）签订了《股份收购意向协议》，拟以不超过11亿元现金的形式购买德佑新材100%的股权。最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。
公告提到，根据初步研究和测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不涉及上市公司发行股份，不构成关联交易，也不会导致上市公司控股股东和实际控制人发生变更。
欲借并购加码新材料业务
隆扬电子称，本次交易符合公司新材料拓展应用在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。
德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2011年12月，注册资本3000万元。公司产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲等功能，专注于为客户提供胶粘产品和解决方案。
德祐新材的股权结构。图片来源：隆扬电子公告
根据《股份收购意向协议》，杨慧达、苏州慧德企业管理合伙企业（有限合伙）等转让方承诺德佑新材在2025年度、2026年度、2027年度（简称“业绩承诺期”）累计实现净利润（经审计扣除非经常性损益后）不低于3.15亿元（以下简称“承诺净利润”）。
若德佑新材在业绩承诺期实现的累计净利润低于承诺净利润，则转让方应在符合相关法律、法规及监管规则的前提下向隆扬电子进行补偿，补偿方案由各方在正式交易协议中予以约定。
资料显示，隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。公司于2023年起投资建设复合铜箔项目，积极向铜箔材料布局。目前公司电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。
隆扬电子表示，若本次交易顺利完成，公司将持有德佑新材100%的股权。未来，公司将与德佑新材共同开发更多新材料，进一步扩充公司产品品类，在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围，从而实现公司总体业务规模及盈利水平进一步提升。
股票三个交易日累计涨超40%
在上述交易披露前，隆扬电子的股价已经连续三日大涨。
2月21日晚，隆扬电子发布了股票交易异常波动公告，公司股票于2月19日、2月20日、2月21日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。
截至2月21日收盘，隆扬电子收涨15.67%。2月19日至21日，隆扬电子的股价累计涨幅超40%。
隆扬电子称，除拟收购德佑新材100%的股权的事项外，公司及实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在其他处于筹划阶段的重大事项。公司在筹划本次重大事项过程中采取了严格的保密措施，限制内幕信息知情人范围，不存在信息提前泄露的情形。
同时，隆扬电子表示，近期投资者对公司铜箔产品保持较高关注度，并询问公司相关情况。对此，公司表示，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
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